覆蓋國內(nèi)主流制造產(chǎn)線 華海清科CMP裝備累計出機(jī)超800臺
上證報中國證券網(wǎng)訊(年悅記者張雪)華海清科12月20日公告稱，公司化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)裝備出機(jī)累計超800臺，已實現(xiàn)國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線的全覆蓋與批量化應(yīng)用。
公告顯示，公司CMP裝備涵蓋了Universal-H300、Universal-S300等主力機(jī)型及最新款產(chǎn)品，已全面覆蓋邏輯、3DNAND存儲、DRAM存儲等主流產(chǎn)品線，更切入了大硅片、第三代半導(dǎo)體、CIS、MEMS、MicroLED以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域頭部客戶供應(yīng)鏈。
當(dāng)前，國內(nèi)AI技術(shù)在算法架構(gòu)、算力密度等核心維度持續(xù)突破，帶動先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)迎來發(fā)展機(jī)遇。
華海清科表示，公司CMP裝備可與減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng)，為先進(jìn)封裝與芯片堆疊等領(lǐng)域提供切、磨、拋的成套解決方案，隨著未來產(chǎn)品應(yīng)用場景的拓寬，市場空間將進(jìn)一步打開。同時，公司CMP裝備保有量的不斷提升，也將帶動關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)業(yè)務(wù)量的提升，貢獻(xiàn)穩(wěn)定利潤增長點。
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