1月13日晚間，大族數(shù)控（301200）發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年度歸母凈利潤(rùn)為7.85億元至8.85億元，同比上升160.64%至193.84%。

　　談及業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要原因，大族數(shù)控表示，在全球AI算力中心基礎(chǔ)設(shè)施投資持續(xù)提升推動(dòng)下，用于AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等產(chǎn)品的高多層板及高多層HDI板需求旺盛，顯著帶動(dòng)下游PCB(印制電路板)制造企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)充積極性，PCB專用加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大增。公司緊抓行業(yè)成長(zhǎng)機(jī)遇，不斷提升產(chǎn)品技術(shù)能力并積極擴(kuò)充產(chǎn)能，促進(jìn)公司營(yíng)業(yè)收入大幅成長(zhǎng)；同時(shí)，高價(jià)值產(chǎn)品銷售占比增加，進(jìn)一步優(yōu)化了公司的營(yíng)收結(jié)構(gòu)，利潤(rùn)水平穩(wěn)步增長(zhǎng)。

　　大族數(shù)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要面向壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵工序，是全球PCB專用設(shè)備行業(yè)中產(chǎn)品線最廣泛的企業(yè)之一。

　　在2025年12月30日發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中，公司曾對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及自身戰(zhàn)略進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明。

　　從行業(yè)情況來(lái)看，大族數(shù)控表示，2025年以來(lái)，國(guó)內(nèi)外云解決方案提供商持續(xù)提升算力中心投入，AI算力數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等終端需求延續(xù)強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，PCB產(chǎn)業(yè)直接受益，以高多層板及高多層HDI板為主的細(xì)分市場(chǎng)需求快速攀升，促進(jìn)下游PCB企業(yè)投資力度加大。

　　行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估2025年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和產(chǎn)量分別增長(zhǎng)15.4%和9.1%，其中與AI服務(wù)器和交換機(jī)相關(guān)的高多層板及HDI板增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，2024—2029年產(chǎn)能復(fù)合增長(zhǎng)率分別高達(dá)22.1%和17.7%。

　　在此背景下，公司介紹，相關(guān)設(shè)備方案不斷進(jìn)行優(yōu)化，賦能下游PCB主力廠商突破AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈終端客戶更復(fù)雜設(shè)計(jì)帶來(lái)的生產(chǎn)技術(shù)瓶頸，提供滿足AI服務(wù)器等大厚板日益增加的高厚徑比、更嚴(yán)格阻抗公差、更高信號(hào)完整性、更高電性能需求的高可靠性加工方案，并在產(chǎn)能和交付方面具有極大的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，助力下游客戶快速擴(kuò)大增長(zhǎng)強(qiáng)勁的AI PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。