證券之星消息，2026年1月21日鼎龍股份（300054）發(fā)布公告稱嘉實基金王貴重何鳴曉彭民孟麗婷趙鈺陳俊杰劉曄安昊吳振坤吳悠常蓁陳濤歸凱孟夏李濤黃福大左勇、華源證券白宇于2026年1月21日調(diào)研我司。

　　具體內(nèi)容如下：

　　問：公司CMP拋光墊業(yè)務作為國產(chǎn)龍頭，核心競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在哪些方面？

　　答：公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的供應商，核心競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在四個方面一是產(chǎn)品型號齊全，覆蓋硬墊、軟墊，可匹配不同客戶的多樣化需求，產(chǎn)品型號覆蓋率處于國內(nèi)領先水平；二是核心原材料自主化，已全面實現(xiàn)CMP拋光硬墊核心原材料的自主制備，保障產(chǎn)品品質(zhì)可控及供應鏈安全，同時帶來一定成本優(yōu)勢；三是技術(shù)迭代速度快，應用節(jié)點覆蓋下游客戶端所有制程，能夠同步匹配下游客戶的技術(shù)升級需求；四是具備系統(tǒng)化服務能力，搭配CMP拋光液、清洗液形成一站式CMP材料解決方案，技術(shù)服務響應速度快，客戶合作黏性強，國產(chǎn)供應龍頭地位穩(wěn)固。

　　問：公司半導體顯示材料業(yè)務中，YPI、PSPI產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)異，新產(chǎn)品驗證進展是否符合預期？

　　答：公司在OLED新型顯示材料領域占據(jù)國內(nèi)領先地位，YPI、PSPI產(chǎn)品的市場地位持續(xù)穩(wěn)固，客戶主要覆蓋國內(nèi)主流OLED面板廠，建立了長期穩(wěn)定的合作關系，復購屬性強，為公司帶來持續(xù)穩(wěn)定的現(xiàn)金流。此外，TFE-INK產(chǎn)品已在客戶端規(guī)模銷售，市場突破成效顯著。產(chǎn)能方面，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1000噸PSPI產(chǎn)線已投產(chǎn)并持續(xù)批量供應，年產(chǎn)800噸YPI二期項目作為新增產(chǎn)能補充，可充分滿足現(xiàn)有及潛在客戶訂單需求。新產(chǎn)品方面，無氟光敏聚酰亞胺(PFS Free PSPI)、黑色像素定義層材料(BPDL)、薄膜封裝低介電材料(Low Dk INK)等正按計劃推進客戶驗證工作，目前驗證進展符合預期；同時，PI取向液的產(chǎn)品開發(fā)持續(xù)推進，在客戶端的驗證、導入已全面展開，多款新一代OLED顯示材料的創(chuàng)新研發(fā)及送樣驗證，目標填補相關領域空白。

　　問：公司研發(fā)投入持續(xù)增加，請研發(fā)投入具體情況及2026年研發(fā)重點是什么？

　　答：研發(fā)投入的增加主要系CMP拋光液、高端晶圓光刻膠業(yè)務對產(chǎn)品型號系統(tǒng)布局的要求較高，以及半導體先進封裝材料等新業(yè)務的投入。2026年，公司將持續(xù)保持高水平的研發(fā)投入規(guī)模，優(yōu)化研發(fā)資源配置，研發(fā)重點主要聚焦于三大方向一是深化CMP相關材料研發(fā)，推進CMP拋光液多系列產(chǎn)品完善，加快銅及阻擋層拋光液、搭載氧化鈰研磨粒子的拋光液等產(chǎn)品的驗證及放量；二是推進高端晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料的產(chǎn)業(yè)化進程，加快相關產(chǎn)品的客戶驗證及市場開拓；三是持續(xù)推進半導體顯示材料新產(chǎn)品研發(fā)，同步跟進下游客戶技術(shù)升級需求，鞏固顯示材料領域的領先優(yōu)勢。

　　問：目前宏觀經(jīng)濟及行業(yè)形勢變動，對公司帶來的機遇是什么？

　　答：當前宏觀經(jīng)濟及行業(yè)形勢變動下，各類發(fā)展機遇集中顯現(xiàn)，為公司未來快速增長提供了堅實支撐、創(chuàng)造了廣闊空間，核心機遇主要體現(xiàn)在四個方面一是I產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展持續(xù)驅(qū)動下游半導體芯片及高端顯示面板需求擴容，直接帶動上游半導體材料、顯示材料市場規(guī)模穩(wěn)步增長，公司核心產(chǎn)品精準契合下游增長需求，將持續(xù)受益于行業(yè)需求紅利，實現(xiàn)銷量與收入的雙重提升；二是全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈重構(gòu)背景下，客戶對供應鏈穩(wěn)定性、安全性的需求大幅提升，公司核心原材料自主化優(yōu)勢顯著，可充分保障產(chǎn)品供應的連續(xù)性與可控性，能夠更好地契合客戶核心訴求，進一步擴大客戶合作范圍、提升合作深度；三是大硅片、先進封裝等新興領域快速崛起，持續(xù)打開半導體材料的增量市場空間，公司提前布局相關配套材料研發(fā)與生產(chǎn)，可率先搶占市場先機，培育新的增長動能，為業(yè)績快速增長注入新活力；四是半導體及新型OLED顯示行業(yè)整體保持增長態(tài)勢，疊加公司核心產(chǎn)品市場滲透率持續(xù)提升，核心業(yè)務放量節(jié)奏加快，同時公司前期孵化的新業(yè)務逐步進入收獲期，各類業(yè)務協(xié)同發(fā)力，將持續(xù)推動公司整體規(guī)�？焖贁U張、盈利能力穩(wěn)步提升，為未來高速增長奠定堅實基礎。

　　問：公司CMP拋光墊、半導體顯示材料放量速度較快，當前產(chǎn)能是否存在瓶頸，后續(xù)產(chǎn)能布局規(guī)劃如何？

　　答：公司前瞻性進行產(chǎn)能布局，目前整體產(chǎn)能能夠滿足現(xiàn)有訂單需求，未出現(xiàn)明顯產(chǎn)能瓶頸。具體來看，CMP拋光墊方面，武漢本部拋光硬墊產(chǎn)線產(chǎn)能至2026年一季度預計提升至月產(chǎn)5萬片左右(即年產(chǎn)約60萬片)，為未來進一步放量銷售做好了產(chǎn)能儲備，后續(xù)將根據(jù)市場需求及訂單情況，適時優(yōu)化產(chǎn)能布局。半導體顯示材料方面，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1000噸PSPI產(chǎn)線已投產(chǎn)并持續(xù)批量供應，產(chǎn)能布局及生產(chǎn)體系能力持續(xù)提升；年產(chǎn)800噸YPI二期項目作為新增產(chǎn)能補充，可充分滿足現(xiàn)有及潛在客戶訂單需求，以緩解武漢本部YPI一期產(chǎn)能壓力，滿足未來持續(xù)增長的產(chǎn)品訂單供應。后續(xù)公司將持續(xù)跟蹤下游需求變化，動態(tài)調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，確保產(chǎn)能與市場需求精準匹配。

　　問：公司在光刻膠領域布局全面，目前該業(yè)務的核心優(yōu)勢及未來放量前景如何？

　　答：公司作為國內(nèi)成功開發(fā)出晶圓光刻膠、封裝光刻膠和顯示光刻膠三大類光刻膠的企業(yè)，在該領域具備顯著的綜合優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿Α：诵膬?yōu)勢主要體現(xiàn)在三點一是技術(shù)實力雄厚，組建了優(yōu)秀的專業(yè)技術(shù)團隊，歷時多年攻關打破國際技術(shù)壁壘，相關產(chǎn)品各項關鍵參數(shù)優(yōu)秀，部分指標達到領先水平；二是產(chǎn)品矩陣完善，覆蓋半導體制造、封裝及顯示全場景需求，可匹配下游不同客戶的多樣化應用場景；三是量產(chǎn)能力成熟，建成了顯示PSPI評價實驗室、封裝光刻膠評價實驗室和晶圓光刻膠評價實驗室，分別在武漢、潛江、仙桃提前做好產(chǎn)能儲備，能夠快速響應客戶訂單需求。未來，隨著下游半導體、OLED顯示行業(yè)持續(xù)發(fā)展，光刻膠市場需求將穩(wěn)步擴容，公司將加快推進各類光刻膠產(chǎn)品的客戶驗證及市場開拓，進一步提升市場滲透率，助力該業(yè)務成為公司又一核心業(yè)績增長極，發(fā)展前景廣闊。

　　鼎龍股份主營業(yè)務：半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊;打印復印通用耗材業(yè)務。

　　鼎龍股份2025年三季報顯示，前三季度公司主營收入26.98億元，同比上升11.23%；歸母凈利潤5.19億元，同比上升38.02%；扣非凈利潤4.95億元，同比上升44.02%；其中2025年第三季度，公司單季度主營收入9.67億元，同比上升6.57%；單季度歸母凈利潤2.08億元，同比上升31.48%；單季度扣非凈利潤2.01億元，同比上升36.87%；負債率41.11%，投資收益521.6萬元，財務費用3016.09萬元，毛利率50.82%。

　　該股最近90天內(nèi)共有16家機構(gòu)給出評級，買入評級14家，增持評級2家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標均價為43.19。

　　以下是詳細的盈利預測信息：

　　融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流入1.79億，融資余額增加；融券凈流入529.91萬，融券余額增加。