有色金屬價(jià)格的劇烈波動(dòng)已成為懸在新能源等新興產(chǎn)業(yè)鏈頭上的“達(dá)摩克利斯之劍”。尋找更輕、更薄、更具性價(jià)比的替代方案，已不再是未雨綢繆的實(shí)驗(yàn)室課題，而是企業(yè)穿越周期的生存必修課。

　　在新能源行業(yè)對(duì)“更高能量密度、更安全、更低成本”的極致追求下，復(fù)合集流體已成為行業(yè)公認(rèn)的電池“減銅”的關(guān)鍵路徑。

　　01

　　突破邊界：復(fù)合集流體技術(shù)創(chuàng)新

　　作為復(fù)合集流體產(chǎn)業(yè)化的探索者之一，也是行業(yè)內(nèi)少有的具備“材料+化學(xué)品+設(shè)備”聯(lián)合研發(fā)實(shí)力的供應(yīng)商，三孚新科與一眾行業(yè)頭部企業(yè)保持緊密的聯(lián)合研發(fā)及驗(yàn)證鏈路，持續(xù)推動(dòng)復(fù)合集流體工藝的迭代與創(chuàng)新。

　　我們不僅可為客戶提供成熟的PP/PET復(fù)合集流體制備工藝、材料及設(shè)備支持，更以前瞻性研發(fā)布局及強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)化能力，推出了3D復(fù)合集流體制備工藝及解決方案。

　　純銅箔 → 復(fù)合銅箔 → 3D復(fù)合銅箔

　　02

　　「減銅」實(shí)測(cè)：多維度突破

　　PET/PP復(fù)合銅箔

　　PET/PP復(fù)合銅箔的銅厚普遍僅為 2μm（傳統(tǒng)純銅箔為6μm）。在顯著降低銅耗和重量的同時(shí)，提升了電池的能量密度、循環(huán)壽命及安全性能。

　　3D復(fù)合集流體（Cu）

　　打破傳統(tǒng)復(fù)合銅箔“金屬-高分子-金屬”的三明治結(jié)構(gòu)，三孚新科首創(chuàng)3D復(fù)合集流體（Cu）工藝，采用三維多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其面密度僅為4.5μmPP復(fù)合銅箔的60%。在延續(xù)傳統(tǒng)PP復(fù)合銅箔優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了能量密度/充電倍率/安全性等關(guān)鍵性能的多維突破。

　　03

　　行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備及解決方案

　　依托旗下明毅電子近30年的濕制程設(shè)備開發(fā)及制造經(jīng)驗(yàn)，我們?yōu)椴煌�路徑的客戶提供卓越、完善的產(chǎn)品矩陣。

　　三孚新科復(fù)合集流體工藝優(yōu)勢(shì)

　　多路徑適配 ：提供一步式全濕法設(shè)備及水電鍍?cè)O(shè)備，兼容PP/PET及3D纖維膜等多種基材。

　　高良率：采用滾輪導(dǎo)電與無夾點(diǎn)設(shè)計(jì)，無需大幅裁邊，提升鍍層均勻性。

　　高效率：滾輪傳動(dòng)方式有效減少皺褶，滿足大寬幅、高穩(wěn)定性的量產(chǎn)需求。

　　明毅電子：高端設(shè)備開發(fā)與制造商

　　三孚新科旗下明毅電子，自1996年成立，擁有近30年高端線路板及半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)開發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)。旗下明星產(chǎn)品包括VCP電鍍銅設(shè)備、RTR電鍍銅設(shè)備、水平濕制程設(shè)備等。

　　銅價(jià)的波動(dòng)是市場(chǎng)的“變量”，而技術(shù)的創(chuàng)新則是企業(yè)的“定量”。

　　三孚新科深耕表面工程領(lǐng)域多年，我們深知每一次材料變革背后的陣痛與機(jī)遇。從復(fù)合集流體的技術(shù)改進(jìn)到顛覆創(chuàng)新，我們不僅提供藥水與設(shè)備，更致力于為合作伙伴提供一套抵御資源風(fēng)險(xiǎn)、實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的閉環(huán)方案。

　　在“減銅增效”的征途上，三孚新科愿與您并肩同行，共創(chuàng)低碳、高效、高韌性的產(chǎn)業(yè)未來。

　　關(guān)于三孚新科

　　廣州三孚新材料科技股份有限公司（股票代碼：688359）是一家表面工程技術(shù)解決方案提供商，主要從事表面工程技術(shù)的研究以及新型環(huán)保表面工程專用化學(xué)品、專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。具有行業(yè)一流的研發(fā)能力和產(chǎn)品定制能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PCB制造、3C產(chǎn)品制造、汽車零部件、五金衛(wèi)浴、新能源等眾多工業(yè)領(lǐng)域。

　　在新型環(huán)保表面工程專用化學(xué)品板塊，核心技術(shù)如印制電路板水平沉銅技術(shù)、印制電路板化學(xué)鎳金技術(shù)、印制電路板脈沖電鍍、印制電路板填孔電鍍、無氰電鍍技術(shù)、高耐蝕化學(xué)鎳技術(shù)、ABS無鉻微蝕技術(shù)、無磷低溫環(huán)保工業(yè)清洗技術(shù)等已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　公司分別在新能源領(lǐng)域以及PCB領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)表面工程專用設(shè)備業(yè)務(wù)板塊布局，主要產(chǎn)品包括“一步式”復(fù)合銅箔設(shè)備線、片式VCP電鍍?cè)O(shè)備、卷對(duì)卷VCP電鍍?cè)O(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、濕制程水平設(shè)備，可為客戶提供專用設(shè)備及專用化學(xué)品的一站式解決方案。