【大河財立方記者陳玉堯】繼大普微電子“首單”之后，又一家未盈利企業(yè)通過創(chuàng)業(yè)板第三套上市標準，申請A股上市。

　　12月19日，粵芯半導體技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“粵芯半導體”)的創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲深交所受理。

　　粵芯半導體是一家已全面進入量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)。該公司從消費類芯片制造起步，通過逐步升級進入工業(yè)電子領(lǐng)域，專注于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　粵芯半導體目前擁有兩座12英寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能合計為8萬片/月。未來，將新增建設(shè)一條規(guī)劃產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸集成電路數(shù)模混合特色工藝生產(chǎn)線。建成后規(guī)劃產(chǎn)能合計將達到12萬片/月。

　　今年12月10日，粵芯半導體完成A股上市輔導。輔導機構(gòu)廣發(fā)證券認為，粵芯半導體已具備成為上市公司應(yīng)有的公司治理結(jié)構(gòu)、會計基礎(chǔ)工作、內(nèi)部控制制度。

　　本次A股IPO，粵芯半導體擬募資75億元，用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目(三期項目)、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目及補充流動資金。

　　值得注意的是，粵芯半導體目前尚未實現(xiàn)盈利。2022年、2023年、2024年、2025年上半年，該公司分別虧損10.43億元、19.17億元、22.53億元、12.01億元，累計虧損達64.14億元。

　　粵芯半導體選擇的上市標準為《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票上市規(guī)則(2025年修訂)》2.1.2條之“(三)預(yù)計市值不低于50億元，且最近一年營業(yè)收入不低于3億元”。

　　記者了解到，今年6月18日，證監(jiān)會主席吳清在2025陸家嘴論壇上表示，創(chuàng)業(yè)板正式啟用第三套標準，支持優(yōu)質(zhì)未盈利創(chuàng)新企業(yè)上市。深交所相關(guān)負責人同樣表示，將嚴格落實創(chuàng)業(yè)板各套上市標準，為初盈利、未盈利企業(yè)提供更多包容性，支持優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新企業(yè)拓寬融資渠道。

　　值得注意的是，創(chuàng)業(yè)板首家獲受理的未盈利企業(yè)——深圳大普微電子股份有限公司，將于12月25日首發(fā)上會。

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　　責編:陳玉堯|審校:陳筱娟|審核:李震|監(jiān)審:古箏